刻下整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域和会、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式移动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，解说级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前慎重东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要强项的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的救助，电子电气架构决定了智能化功能证明的上限，以前的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等错误已不行稳当汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的提高和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱罢休器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件达成行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 解说级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前慎重东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构还是从散布式向靠拢式发展。各人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域靠拢式平台。咱们面前正在设立的一些新的车型将转向中央靠拢式架构。

靠拢式架构显贵责怪了 ECU 数目，并裁减了线束长度。然则，这一架构也相应地条件整车芯片的计较智商大幅提高，即达成大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种宽阔趋势，SOA 也日益受到雅致。刻下，整车想象宽阔条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统达成软硬件分离。

面前，汽车仍主要差异为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，刻下的布局重心在于舱驾和会，这触及到将座舱罢休器与智能驾驶罢休器团结为舱驾和会的一神气罢休器。但值得看重的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个罢休器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会果真一体的和会决议。

 

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比孤独的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多稳当的传感器致使罢休器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也获取了显贵提高。咱们初始诈欺座舱芯片的算力来现实停车等功能，从而催生了舱泊一体的想法。随后，智能驾驶芯片本领的迅猛发展又推动了行泊一体决议的降生。

智驾芯片的近况

刻下，市集对新能源汽车需求合手续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量合手续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化本领深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变鼓舞，翌日单车芯片用量将不绝增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年头始芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面真切体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时辰。

针对这一困局，若何寻求冲破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改动发展计策及新能源汽车产业发展预料打算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本领界限，并加大了对产业发展的扶合手力度。

从整车企业角度看，它们接纳了多种策略应付芯片枯竭问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙配合的步地增强供应链清爽性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造界限，初始作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等界限都有了竣工布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大略达到 15%。在计较类芯片界限，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为进修。然则，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

罢休类芯片 MCU 方面，此前罕有据走漏，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片界限，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国比年来在新能源汽车界限的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显贵跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器用链不竣工的问题。

刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了是非的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，互异化的需求层见叠出，条件芯片的设立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的关联包袱。然则，市集应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的清贫任务。

证据《智能网联本融会线 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶界限，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 界限占据都备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的飞速提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市辘集，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的产物矩阵。

刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不论是两个域罢休器照旧一个域罢休器，都照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 还是初始朝着果真的单片式处分决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其设施，进行相应的研发责任。

上汽各人智驾之路

刻下智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的设立周期长、干预宽阔，同期条件在可控的本钱范围内达成高性能，提高末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。然则，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若研究 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需达成传感器冗余、罢休器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的本钱大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我执法律规矩的不断演进，面前果真意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下市集上统共的高阶智能驾驶本领最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。

此前行业内存在过度建树的嫌疑，即统共类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。然则，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已移动为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件建树已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应走漏，在落魄匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东说念主意，世俗出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界宽阔以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质推崇尚未能兴奋用户的期待。

面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业宽阔处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商建议了责怪传感器、域罢休器以及高精舆图使用本钱的条件，无图 NOA 成为了刻下的眷注焦点。由于高精舆图的爱戴本钱不菲，业界宽阔寻求高性价比的处分决议，努力最大化诈欺现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在达成 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、兴奋行业需求而备受怜爱。至于增效方面，关节在于提高 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需采纳的情况，提高用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态配合是两个不可规避的议题，不同的企业证据本人情况有不同的选拔。从咱们的视角开赴，这一问题并无都备的表率谜底，接纳哪种决议完全取决于主机厂本人的本领应用智商。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本领跳跃与市集需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别采纳硬件与软件供应商，再由一家集成商慎重供货。刻下，许多企业在智驾界限还是果真进入了自研情状。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的通达货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的设立界限，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定翌日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本融会线。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多眷注，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定本融会线时，主机厂可能会先采纳芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自解说级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前慎重东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）